天悦先进科技早盘上涨逾6%。 SiC产业链预计将受益于高压平台模型和先进封装的变化。

天悦先进(02631)早盘涨逾6%。据报道,此次活动的价格预计将上涨 6.36%,香港的实际金额为 49,48 美元,而香港的操作量则为 1.08 亿美元。
此前,NVIDIA 计划使用 12 个硅碳材料来支持新一代 GPU 芯片,并将于 2027 年推出更多新产品。此外,平台模型的渗透率也很高。国内 800 V 的高电压在新坎波的能源消耗中达到 42%。小米 YU7 和比亚迪 1000V 全球架构的密集设计激发了对碳化硅高级汽车的需求。预计2025年国内新能源汽车SiC消费量将达到800万辆。
华西证券指出,如果未来CoWoS用SiC取代中介层,预计按照28年后CoWoS 35%的复合增长率和SiC 70%的替代率推算,30年后将需要超过230万片12英寸SiC基板,相当于约920万片6英寸,大幅超出现有产能。中国大陆SiC拥有投资规模、生产成本和下游配​​套三大优势,预计未来将受益。公开资料显示,天岳先进是碳化硅衬底领域的全球领先者。成功开发12英寸导电/半绝缘基板并进入NVIDIA封装供应链。
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